6-8-12吋半導體晶圓框架載具

更新時間:

產品內容

產品介紹:

1. 晶圓框架載具/ Metal Frame Cassette

2. 採用鋁擠型6061/6063材質製成

3. 產品堅固耐用

4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片

5. 本產品皆為訂製商品,可依需求調整尺寸,竭誠歡迎您洽詢。

Wafer Frame Cassette 應用於半導體後段封裝製程中,承載晶圓框架(Wafer Frame),用於後段製程傳送儲存及保護切割完之晶圓,表面採抗靜電處理,杜絕落塵。

可另外選購雷雕、RFID(無線射頻追蹤) 進行生產追蹤。



【適用範圍】

半導體產業、後段Die Bond製程等

深抽模具
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公司資訊

  1. 統一編號43952823
  2. 聯絡人呂雙吉
  3. 更多正言權業不銹鋼有限公司資訊
網頁更新日:
https://www.seoweb66.com/web/QA?postID=887358LM1117T-2.5

IC LM1117T-2.5(NOPB) National Semiconductor

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