6-8-12吋半導體晶圓框架載具

產品介紹：

1. 晶圓框架載具/ Metal Frame Cassette

2. 採用鋁擠型6061/6063材質製成

3. 產品堅固耐用

4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片

5. 本產品皆為訂製商品，可依需求調整尺寸，竭誠歡迎您洽詢。

Wafer Frame Cassette 應用於半導體後段封裝製程中，承載晶圓框架(Wafer Frame)，用於後段製程傳送儲存及保護切割完之晶圓，表面採抗靜電處理，杜絕落塵。

可另外選購雷雕、RFID(無線射頻追蹤) 進行生產追蹤。



【適用範圍】

半導體產業、後段Die Bond製程等

LDPE