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產品內容
產品介紹:
1. 塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Plastic Dicing Ring/ Tape Frame
2. 採用PPS塑料製成
3. 輕便耐用
4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片
5. 晶圓框架尚有金屬不鏽鋼材質,可依需求調整尺寸,竭誠歡迎您洽詢。
半導體無塵室塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Dicing Ring,應用於半導體後段封裝製程中,乘載晶圓之框架,應用於晶圓研磨、切割時之固定外框。
另有不銹鋼材質晶圓框架,6吋、8吋、12吋,可依需求進行特殊CNC加工、雷雕產品編號、LOGO、批量序號、製造年月日、英數字等資料皆可寫入。歡迎各單位洽詢。
我們的合作客戶:Amkor、ASE、SanDisk、TSMC、Samsung、HITACHI、 SONY 等
【適用範圍建議】
半導體產業、後段研磨、切割承載晶圓用。
貨運承攬業公司資訊
- 統一編號43952823
- 聯絡人呂雙吉
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網頁更新日:
https://www.seoweb66.com/web/QA?postID=887356LM20CIM7
IC LM20CIM7(NOPB) National Semiconductor