6-8-12吋半導體塑膠晶圓框架

產品介紹：

1. 塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Plastic Dicing Ring/ Tape Frame

2. 採用PPS塑料製成

3. 輕便耐用

4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片

5. 晶圓框架尚有金屬不鏽鋼材質，可依需求調整尺寸，竭誠歡迎您洽詢。

半導體無塵室塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Dicing Ring，應用於半導體後段封裝製程中，乘載晶圓之框架，應用於晶圓研磨、切割時之固定外框。

 

另有不銹鋼材質晶圓框架，6吋、8吋、12吋，可依需求進行特殊CNC加工、雷雕產品編號、LOGO、批量序號、製造年月日、英數字等資料皆可寫入。歡迎各單位洽詢。

我們的合作客戶：Amkor、ASE、SanDisk、TSMC、Samsung、HITACHI、 SONY 等

 

【適用範圍建議】

半導體產業、後段研磨、切割承載晶圓用。

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