6-8-12吋半導體塑膠晶圓框架

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產品內容

產品介紹:

1. 塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Plastic Dicing Ring/ Tape Frame

2. 採用PPS塑料製成

3. 輕便耐用

4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片

5. 晶圓框架尚有金屬不鏽鋼材質,可依需求調整尺寸,竭誠歡迎您洽詢。

半導體無塵室塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Dicing Ring,應用於半導體後段封裝製程中,乘載晶圓之框架,應用於晶圓研磨、切割時之固定外框。

 

另有不銹鋼材質晶圓框架,6吋8吋12吋,可依需求進行特殊CNC加工、雷雕產品編號、LOGO、批量序號、製造年月日、英數字等資料皆可寫入。歡迎各單位洽詢。

我們的合作客戶:Amkor、ASE、SanDisk、TSMC、Samsung、HITACHI、 SONY 等

 

【適用範圍建議】

半導體產業、後段研磨、切割承載晶圓用。

貨運承攬業
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公司資訊

  1. 統一編號43952823
  2. 聯絡人呂雙吉
  3. 更多正言權業不銹鋼有限公司資訊
網頁更新日:
https://www.seoweb66.com/web/QA?postID=887356LM20CIM7

IC LM20CIM7(NOPB) National Semiconductor

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