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產品內容
原理(Theory):
- 以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。
應用(Application):
- 晶片研磨製程
- 晶片切割製程
- 晶片翻轉製程
- 陶瓷片切割製程
- 製品暫時固定
特點(Feature):
- 半導體、電子與光電元件、LED等產業晶圓晶片切割專用。
- 品質特性經國際大廠驗證及使用,穩定性媲美日系產品。
- 特殊黏膠配方,黏着力佳,切割時不會飛die。
- 特殊結構設計,降低影響切割刀壽命。
- 食品包裝級底材,無毒性,平整柔軟易頂取。
- 照射UV後,黏度極低,且不留殘膠。
- 照射UV反應時間快速,有效提升工作效率。
公司資訊
- 統一編號80382141
- 聯絡人蔡小姐
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