光解膠帶 UV Tape

原理(Theory):

• 以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。

 

應用(Application):    

• 晶片研磨製程
• 晶片切割製程
• 晶片翻轉製程
• 陶瓷片切割製程
• 製品暫時固定

 

特點(Feature):

• 半導體、電子與光電元件、LED等產業晶圓晶片切割專用。
• 品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。
• 特殊黏膠配方，黏着力佳，切割時不會飛die。
• 特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。
• 食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
• 照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
• 照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

背膠貼合