手動半自動擴晶機

公司提供手動/半自動晶圓擴張機 (擴晶機)

用於一般切割或雷射切割製程之後, 將藍膜或UV膜均勻擴張, 從而使切割後的晶粒分離, 並均勻拉伸一定距離的設備

手動 : 採用氣壓缸擴張方式, 高度及速度可調節

半自動 : 採用伺服電機的擴張方式, 擴張高度及速度可在配置的觸控螢幕中的參數進行設置

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