機關介紹
關鍵字:記憶體,IC,模組顆粒,DRAM,封裝測試
History
1995 Dec. Incorporation Date
1997 Apr. IC Manufacturing Service Line Started
Dec. Received ISO-9002 Certification
1998 Jun. DRAM Chip and Module Product Line Started
2002 Oct. EEPROM Product Line Started
2004 Dec. Flash Memory Card Product Line Started
IPO (list #8143)
2005 Feb. DDR II Modules (Window BGA) Product Line Started
Quick Facts:
Capital Reserves: 36 Million USD (1.2 Billion NT)
Floor Plant/Factory: 46,400 ft2 / 207,000 ft2
Assembly Capacity: 119 Wirebonders & 123 Diebonders
晶揚科技於民國85年1月23日成立,主要從事IC封裝測試以及DRAM模組顆粒製造銷售,是一專業之記憶體製造公司.目前正從核心技術擴張至RF以及其他IC元件領域,並跨足DDR II及FLASH快閃記憶體市場。自從民國86年4月正式量產後,業績逐年成長,組織亦不斷地創新求變,是一潛力雄厚、爆發力強勁的明日之星。
1.積體電路封裝及測試
2.IC零組件製造銷售
3.DRAM & FLASH銷售
4.RF元件製造公司制服
連絡資訊
- 機關名稱晶揚科技股份有限公司TaiwanMicropaq管理此網頁
- 統一編號96971600
- 所在地址新竹縣湖口鄉文化路4號
- 聯絡人晶揚科技
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