麒安科技有限公司

晶片雷射切割機/晶片雷切代工/晶片壓合機/銅鎢片Cu-W、鉬片Moly-LED散熱基板
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機關介紹

關鍵字:鉬片Moly,雷射加工代工,晶片射切割機,晶圓鍵合,陶瓷基板切割,銅鎢片CuW,晶片壓合機,陶瓷基板打孔
公司成立於2005年2月。 致力於研發LED製程生產設備,晶片雷射切割機、晶片壓合機,或特殊生產設備之設計,以及生產系統改善。 LED散熱基板:銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)晶片拋光已通過ISO9001:2008國際標準認證。 設有晶片雷射切割、晶片壓合代工部門,以多元代工技術、製程經驗,提供客戶代工服務。 設有晶片雷射切割、晶片壓合實驗室,依客戶產品需求提供測試。Nadella軸承

      連絡資訊

      1. 機關名稱麒安科技有限公司管理此網頁
      2. 統一編號27593532
      3. 所在地址新竹縣橫山鄉橫山村23鄰23-1號
      4. 聯絡人洪凱祺
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