機關介紹
關鍵字:半導體,金樺國際,Dummy,Wafer,再生晶圓,鋁矽銅晶片,Reclaim,SiO2,鈦鎳銀金矽晶片,研磨切割,減薄加工,鍍金屬膜片,AlTiNiAu,晶圓加工,晶圓片,FOUP,FOSB,擋控片,特用化學品,測試片,傳送盒,晶舟盒
~金樺國際專注在生產、代理、經銷,半導體、光電材料等為主。舉凡:SiliconWafer矽晶圓片、真空包,BareWafer,AL鋁,Cu銅,Ti鈦,Au金,銀AgOxide氧化矽SiO2晶片,DummyWafer、矽晶圓片、擋控片、鍍膜片、ReclaimWafer,研磨拋光,太陽能材料、半導體、光電等材料,半導體化學品等
各式半導體及封裝測試矽晶圓片
矽晶圓片再生和回收
銲線(Die/Wire Bond)測試矽晶圓片
矽晶圓片薄膜加工
晶圓晶舟盒,LED,真空包裝服務
太陽能電池電子零件包裝代工
連絡資訊
- 機關名稱金樺國際有限公司管理此網頁
- 統一編號25197677
- 所在地址新竹縣竹北市自強三路11號5樓
- 聯絡人蕭永宏
網頁更新日: