機關介紹
關鍵字：沾錫能力測試機,貼標機,BGA維修工作站,錫膏特性分析儀,切割機,點膠機
銷售點膠機,切割機, 錫膏特性分析儀,沾錫能力測試機,貼標機,BGA維修工作站,迴焊爐,焊錫爐
台灣矽鎂科技股份有限公司於1987年成立
主要營業項目為:
1.國內外高科技設備經銷及代理業務。
2.特殊工具設計及製造。
3.一般進口及出口貿易。
主要產品類別:
1.生產製造及品質保證測試儀器。
2.生產製造及電路板維修設備。
3.電路板維修工作站及手工具。
4.電路板塗膠、解膠設備及點膠工具。
5.工業用過濾系統及各式輸送水泵。
6.高低壓電容器及電容器組。實驗室耗材試藥儀器
連絡資訊
- 機關名稱台灣矽鎂科技股份有限公司管理此網頁
- 統一編號80258282
- 所在地址內湖區台北市南港區洲子街52號2樓
- 聯絡人陳俞蓁's
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