日立 微細超深穴加工用铣刀

L/D=100倍的細微深孔加工 "能夠切削"

* 採用新發想的特殊形狀, 確實去除切屑, 實現細微的深孔加工

* 由於採用奈米TH鍍膜, 不僅壽命長, 也能穩定的微細深孔加工

* 規格:φ0.04mm~φ5mm

* 採用特殊形狀(PAT.P)

* 符合用途的2種鍍膜 - Micro-TH Coating 及 SD (S-DLC) Coating

* 孔加工, 在機械加工中佔有很大的比率, 在零件加工上也是重要的一環, 現時大都仰賴放電加工.

  現在所開發的工具, 實現了從來不可能的微細深孔加工領域

*特長及用途:

1. φ1.0mm以下的孔加工, 可以超高精度加工

2. 從來不可能有的L/D=30倍以上的領域, 可以加工出高精度的孔

3. L/D=10倍左右的孔加工也是能發揮新形狀的效果, 得到極優的孔的真直度

4. 因應非鐵.鋼等的各種材料, 分別使用不同鍍膜

實驗指示劑/測定液