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產品內容
切割機 從較大的材料中切取具代表性的小試片以便處理。
鑲埋機 當試片太過薄小不易握持時,或欲觀察試片邊緣組織時,試片就需要鑲埋。
研磨拋光機
細磨:目的是在除去切割時表面損壞或晶粒變形的深度。
拋光:目的是要除去細磨後試片上殘留的磨痕及缺陷層,以產生平整、無磨痕如鏡面的表面,以便作精確的顯微組織觀察。
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