6" 8" 12" 鋁膜片 AL wafer

 

	6 “	8”	12”
Thickness	>500 um	>600 um	>650 um
TTV	<50um	<50um	<50um
WARP	<50um	<50um	<50um
Metallization Thinkness	1000~10000A± 10%	1000~10000A± 10%	1000~10000A± 10%

 

產品應用：

1.     封裝測試

2.     研磨測試

3.     切割測試

4.     上片測試

5.     挑揀測試

6.     打線測試

7.     鋁線產品切割或wire bonding等的封測

8.     機台品質控製或參數設定測試

9.     研發製程人員特殊實驗或是打樣

10.    dummy IC/chips 生產

 

品質優勢:

金屬膜片,如鋁 鈦 鎳 金 鉑金 銀膜片 皆以99.99%+ or 99.995%+ 以plasma鍍 100%通過peeling test才出貨,符合大廠品質需求管控,保證不脫模

台北半套