ACF Bonding

To meet basic requirements for thermo-compression applications for Hot Bar Soldering. Pulse Heat Machine TM-100PR-SF equipped with motorize bonding with low force bonding functions provides the ideal solution for precision thermo-compression of FPC to PCB to IC.

滿足熱壓焊接應用的基本要求。脈衝熱壓機 TM-100PR-SF 配備電動黏合和低力黏合功能，為 IC 到 FPC 到 PCB 的精密熱壓提供了理想的解決方案。

電源：220VAC +/- 10％，50/60 Hz
電源需求：4.5千伏安
壓縮空氣供應：過濾清潔空氣，5-7bar
工作環境：18-28度，40-100％濕度，無明顯灰塵
加熱方式：脈衝加熱
溫度斜坡曲線：4 個階段
起始溫度：30℃～300℃
升溫階段（第 1 至第 4 期）：30°C ~ 450°C
釋放溫度：30℃～450℃
黏合力控制：稱重感測器閉環
鍵合頭運動：電動Z軸

https://www.cherusal.com/TM-100PR-SF.php

 

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