ＰＣＢ導熱填料氮化硼

ＰＣＢ導熱膠層填料首選FNAMI大晶格氮化硼

氮化硼為高性價比之ＰＣＢ導熱絕緣膠填料：

福鈉米公司提供之D50約5μm、8μm氮化硼可供銅箔基板（CCL　or FCCL）及鋁基板之絕緣導熱層填料，其性價比相當突出，此乃因福鈉米公司之氮化硼在高溫合成時拉長持溫時間，使結晶顆粒長大來強化其導熱功能（燒結塊材導熱率達63 W/ m•K，比一般小晶格BN導熱強一倍），並因晶格大降低其潤滑性，降低影響導熱絕緣膠的黏著力；氮化硼的質量2.18，比其他高導熱材料如氮化鋁3.26、α氧化鋁3.97質量輕，故相同導熱率可填充較少重量比的氮化硼，可有效降低其高單價的議題；加上其質地軟，莫氏硬度為2，不像氮化鋁及α氧化鋁之莫氏硬度達到9，極適合PCB製程的鑽孔作業，減少像氮化鋁及α氧化鋁造成鑽針的耗損及提高PCB製程的效率與良率，尤其是添加氮化硼的導熱絕緣膠具有可撓性，極適合軟板PCB的使用，配合本身化學物性穩定、絕緣，白色調易染成各種需要色彩，近期廣受到業界重視。

 

六方氮化硼不但合成原料不含金屬成分，在合成後之研磨加工因質地軟，產生金屬磨耗汙染的機會大幅降低，故純度較容易確保與規格一致，在電氣特性上較易保持穩定及一致性，有利高精密電路板之開發推展，亦是高階導熱封裝膠具有相當前景之導熱填充材料。

 

散熱議題一直存在高科技產業中：

為達到手持電子產品功能整合，電子運算速度不斷創新高，LED發光功率亦快速拉高，散熱議題一直存在高科技產業中，福鈉米公司推出的高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化鋁等系列導熱粉體，有效提供業界至成複合材料，解決線路板散熱問題，另散熱導熱專用氮化硼粉(TPBN、 Thermal Plastic hBN)供外觀的散熱器材選用，但是如何讓導熱材料在複合材料中，發揮其物質導熱等本性，仍是當前重要的課題。

 

「氮化硼」粉體應用說明：

福鈉米公司的「氮化硼」粉體是採國際同步技術，近2,000^oC高溫合成之品質穩定的六方氮化硼hBN晶體，不同於市面上低階亂層氮化硼tBN， 品質深受業界肯定及採用，產品規格有D50約 <2μm、5μm、8μm、15μm，散熱導熱專用氮化硼粉(TPBN、 Thermal Plastic hBN)等齊全的產品線，滿足各種應用之需要；「氮化硼」粉體純度都≧99%，理論導熱係數200~250W/ m•K，實際燒結製品導熱率可達63 W/ m•K，屬高導熱陶瓷材料，無毒、絕緣、潤滑，在高溫下潤滑穩定度佳，不像一些潤滑材料如石墨、滑石粉、二硫化鉬等在高溫因氧化分解而失去潤滑性；配合其耐高溫達2,200℃、高化學安定性，常用來製備脫模劑、精製機油、耐高溫潤滑油或潤滑脂；亦因其片狀結構，雪白、耐腐蝕、絕緣高導熱等特性，普遍用來搭配氧化鋁、或氮化鋁、…..等添加在樹酯或塑料上成複合材料，提高聲子傳熱作用，製成如高導熱膠(片、膏)，特別是因其疏鬆、潤滑、質輕被製成高散熱噴漆或塗料，噴塗於燈具外殼、均溫板、散熱鰭片、熱管及基板表層散熱防焊油墨…等，解決電子產品、LED照明之散熱問題。

 

「氮化硼」粉體在塑料應用實績

「氮化硼」粉體D50約15μm與散熱導熱專用氮化硼粉(TPBN，D50粒徑有25、35、45μm±5μm)在導熱散熱塑料上應用，已在中國上市公司金○、比○○公司及韓國Seixx集團有持續穩定成長實績，福鈉米公司引進該產品至台灣，希望國內氮化材料應用早日與國際同步，藉由實際使用期望能帶動足以孕育台灣氮化材料產業發展的環境。

 

福鈉米產品及資訊：

福鈉米公司係專業導熱材料專業服務廠商，本身提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化鋁等系列粉體外，為加速業界快速導入氮化材料在導熱散熱之應用，亦提供氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品，還有氮化硼燒結塊材及其加工製品，另有全系列結晶石英粉、熔融石英粉、球形二氧化矽、及球形固體矽油等等，詳情請洽聯絡電話：0933 582-835  Email：FNAMIcorp@gmail.com ；或請參考http://FNAMI.com.tw網頁。

 

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