IC grade silicon wafer

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產品內容

SIZE300mm

TYPEP012

DOPANTBORON

ORIENTATION100

FLAT / NOTCHNotch

EDGE TYPEF-TYPE-2step

LASER MARKINGHARD MARKING

EDGE POLISHING100% conduct

THICKNESS TYPESTANDARD

BSDNONE

GRADENormal 1

ETCHINGCaustic+Slight(12"Etching Process)

EPIDo not conduct

HEAT TREATMENTDo not conduct

PRODUCT TYPEDOUBLE-POLISHED WAFER(12")

BACKSEALDo not conduct

POLY BACKDo not conduct

THICKNESS UNITμm

THICKNESS MIN745

THICKNESS MAX805

RES UNIT:Ω-

RES MIN1

RES MAX35

NOTCH ORI+0+1+1

NOTCH TOLERANCE1.0

SLICE OFF ANGLE DEG0.0

SLICE OFF ANGLE TOLERANCE0.4

SLICE OFF ANGLE DIRECTION+1+1+0

WARP MAX42.75

BOW MAX42.75

TTV MAX4.27

STIR1 METHODSFQR

STIR1 SITE MAX0.05

STIR1 TOTAL SIZE336

STIR1 SITE SIZE26X8

STIR1 SITE PUA100

STIR1 REF PLANESite Best Fit

STIR1 PARTIALActive

Shipping Box3S : FIMS FOSB 12" - GSW 300 (V2)

Particle>0.065(50ea)

我們可提供4吋
、6吋、8吋12吋,歡迎洽詢。

高溫殺菌機
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公司資訊

  1. 統一編號29076957
  2. 聯絡人姬一龍
  3. 更多熾燄光電股份有限公司資訊
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