更新時間：
產品內容
高功率LED封裝，主要應用於室內照明、舞台燈光、情境照明、植物照明...等，多燈光變化之照明應用，主要規格有1W、3W、10W、25W 之單色光、白光、暖白、RGB及COB產品，另外提供產品模組應用設計，塔配客戶燈具之需求提供多樣化之產品，方便客戶應用多樣化企業補助申請
公司資訊
- 統一編號70487217
- 聯絡人詹秭華
- 更多台宙晶體科技股份有限公司資訊
網頁更新日：
https://www.seoweb66.com/web/QA?postID=331471High Power Wireless
High Power Wireless G 400mW AP, AP Client(ad-hoc a
相關產品
-
網網相連
- 佑達金屬有限公司
- 沛鑫科技有限公司
- 巍峰國際企業有限公司
