FOUP 前開式晶圓傳送盒

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產品內容

 
晶圓傳送盒
產品規格
產品名稱:FOUP 前開式晶圓傳送盒
產品尺寸:
440(L) x 348(W) x 338(H)mm
重  量:6500g
容  量:13 PCS,C type
適用晶圓:300mm(12吋)晶圓
組成材質:客製化
槽  距:20 mm
線上諮詢
 
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害,進而促進良率。支援AMHS功能,尺寸符合SEMI規範,並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。

晶圓傳送盒
前開式晶圓傳送盒-正面

晶圓傳送盒前開式晶圓傳送盒-背面

晶圓傳送盒前開式晶圓傳送盒-專用鑰匙

晶圓傳送盒
前開式晶圓傳送盒CK313 前開式晶圓傳送盒CK313 前開式晶圓傳送盒CK300
FOUP CK313
13 slot C type
FOUP CK313
13 slot M type
FOUP CK300
25 slot
12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒 款式對照
製程 產品編碼 材質 耐溫度 窗型 容量 支撐架 排氣孔
間距
一般製程 CK300ST PC ≤80°C 橘透窗 25 pcs L+R 
一般款
250mm
一般製程 CK313ST PC ≤80°C 橘透窗 13 pcs L+R
一般款
160mm
一般製程 CK313ST-M2-O PC ≤80°C 橘透窗 13 pcs M type 250mm
一般製程 CK313ST-C2-O PC ≤80°C 橘透窗 13 pcs C type 250mm
一般製程 CK313ST-C1-B PC ≤80°C ESD黑窗 13 pcs C type 160mm
一般製程 CK313ST-C2-B PC ≤80°C ESD黑窗 13 pcs C type 250mm

高溫製程

CK313HT-C1-M PEI ≤150°C ESD活動
氣密窗
13 pcs C type 160mm
高溫製程 CK313HT-C1-N PEI ≤150°C 無窗 13 pcs C type 160mm
產品特點
前開式晶圓傳送盒 C Type / M Type 設計 薄片晶圓專用支撐架,可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題。C Type FOUP適用warpage約2mm~5mm,M Type FOUP加上中央支撐可解決warpage > 5mm。
依製程需求,可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT),或全抗靜電版(FE)
耐高溫FOUP可達到製程整合,並可選擇可使用薄化晶圓的型號
耐高溫FOUP與活動後視窗 耐高溫FOUP活動後視窗安裝動態
耐高溫FOUP與活動後視窗 耐高溫FOUP活動後視窗安裝動態
12" 13 slot FOUP C Type 全黑後視窗 & 黑色 Run Card 12" 13 slot FOUP C Type 全黑後視窗 & 黑色 Run Card
12" 13 slot FOUP C Type 全黑後視窗 & 黑色 Run Card
專利字號:
台灣專利字號第M528296、I549881、 I586597、M563421號
中國大陸專利字號第CN205609490U、CN204348693U、 CN206259327U、CN208007736U號
韓國專利字號第20-0486265號
客製化項目
晶圓傳輸盒 晶圓傳輸盒
可加裝RFID

可加裝Run Card

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公司資訊

  1. 統一編號22907106
  2. 聯絡人沈小姐
  3. 更多中勤實業股份有限公司資訊
網頁更新日:
https://www.seoweb66.com/web/QA?postID=551525回收箱-A型箱

可折疊回收重覆使用.更可配合黏扣帶使用不需封箱膠帶.外箱可印刷任何圖案與字體.以利回收時辨別

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