FOUP 前開式晶圓傳輸盒

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更新時間：Mon Oct 21 01:00:10 CST 2024

產品內容

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晶圓傳輸盒

產品名稱：FOUP 前開式晶圓傳輸盒

產品尺寸：
440(L) x 348(W) x 338(H)mm

重　　量：5000g

容　　量：25 PCS

適用晶圓：300mm(12吋)晶圓

組成材質：客製化

槽　　距：10 mm

300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI規範，並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。

前開式晶圓傳輸盒-正面

前開式晶圓傳輸盒-背面

前開式晶圓傳輸盒-專用鑰匙

晶圓傳輸盒


FOUP CK313 13 slot C type	FOUP CK313 13 slot M type	FOUP CK300 25 slot

12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒款式對照
製程	產品編碼	材質	耐溫度	窗型	容量	支撐架	排氣孔間距
一般製程	CK300ST	PC	≤80°C	橘透窗	25 pcs	L+R 一般款	250mm
一般製程	CK313ST	PC	≤80°C	橘透窗	13 pcs	L+R 一般款	160mm
一般製程	CK313ST-M2-O	PC	≤80°C	橘透窗	13 pcs	M type	250mm
一般製程	CK313ST-C2-O	PC	≤80°C	橘透窗	13 pcs	C type	250mm
一般製程	CK313ST-C1-B	PC	≤80°C	ESD黑窗	13 pcs	C type	160mm
一般製程	CK313ST-C2-B	PC	≤80°C	ESD黑窗	13 pcs	C type	250mm
高溫製程	CK313HT-C1-M	PEI	≤150°C	ESD活動氣密窗	13 pcs	C type	160mm
高溫製程	CK313HT-C1-N	PEI	≤150°C	無窗	13 pcs	C type	160mm

依製程需求，可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT)，或全抗靜電版(FE)
耐高溫FOUP可達到製程整合，並可選擇可使用薄化晶圓的型號


耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP)與活動後視窗	耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP) 活動後視窗安裝動態

專利字號：
台灣專利字號第M528296、I549881、 I586597、M563421號
中國大陸專利字號第CN205609490U、CN204348693U、 CN206259327U、CN208007736U號
韓國專利字號第20-0486265號

晶圓傳輸盒

晶圓傳輸盒

可加裝RFID

可加裝Run Card

接著灌注還氧樹脂系列

免費註冊

公司資訊

統一編號22907106
聯絡人沈小姐
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網頁更新日：Mon Oct 21 01:00:10 CST 2024

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