FOUP 前開式晶圓傳輸盒

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晶圓傳輸盒
產品規格
產品名稱：FOUP 前開式晶圓傳輸盒
產品尺寸：
440(L) x 348(W) x 338(H)mm
重　　量：5000g
容　　量：25 PCS
適用晶圓：300mm(12吋)晶圓
組成材質：客製化
槽　　距：10 mm
 
產品說明
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI規範，並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。

晶圓傳輸盒
前開式晶圓傳輸盒-正面

晶圓傳輸盒前開式晶圓傳輸盒-背面

晶圓傳輸盒前開式晶圓傳輸盒-專用鑰匙
晶圓傳輸盒
晶圓傳送盒 晶圓傳送盒 晶圓傳送盒
FOUP CK313
13 slot C type		 FOUP CK313
13 slot M type		 FOUP CK300
25 slot
12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒 款式對照
製程 產品編碼 材質 耐溫度 窗型 容量 支撐架 排氣孔
間距
一般製程 CK300ST PC ≤80°C 橘透窗 25 pcs L+R
一般款		 250mm
一般製程 CK313ST PC ≤80°C 橘透窗 13 pcs L+R
一般款		 160mm
一般製程 CK313ST-M2-O PC ≤80°C 橘透窗 13 pcs M type 250mm
一般製程 CK313ST-C2-O PC ≤80°C 橘透窗 13 pcs C type 250mm
一般製程 CK313ST-C1-B PC ≤80°C ESD黑窗 13 pcs C type 160mm
一般製程 CK313ST-C2-B PC ≤80°C ESD黑窗 13 pcs C type 250mm

高溫製程

 CK313HT-C1-M PEI ≤150°C ESD活動
氣密窗		 13 pcs C type 160mm
高溫製程 CK313HT-C1-N PEI ≤150°C 無窗 13 pcs C type 160mm
產品特點
依製程需求，可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT)，或全抗靜電版(FE)
耐高溫FOUP可達到製程整合，並可選擇可使用薄化晶圓的型號
耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP)與活動後視窗 耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP)活動後視窗安裝動態
耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP)與活動後視窗 耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP)
活動後視窗安裝動態

專利字號：
台灣專利字號第M528296、I549881、 I586597、M563421號
中國大陸專利字號第CN205609490U、CN204348693U、 CN206259327U、CN208007736U號
韓國專利字號第20-0486265號
客製化項目
晶圓傳輸盒 晶圓傳輸盒
可加裝RFID

可加裝Run Card
半導体切割輪
免費註冊

公司資訊

  1. 統一編號22907106
  2. 聯絡人沈小姐
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網頁更新日：
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