硅片矽晶片外延-5"MITSUBISHI

NAME
生産廠商

Diameter (mm)
尺寸

Method
拉晶法 

Orient
方向性

Dopant
摻雜物

Type
型式

SUB RES (Ohm)
襯底片阻值

SUB THICK (μm)
襯底片厚度

Epi RES (Ohm)
外延片阻值

Epi THICK (μm)
外延片厚度

Epi
外延片

Q'ty
數量

MITSUBISHI SILICON AMERICA

124.8-125.2

CZ

100

AS

P

N+

N

0.001-0.005

600-650

0.63-0.77

6.3-7.7

○

1200

124.8-125.2

CZ

100

台中名片設計

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