軟性印刷電路板(FPC)

軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit；FPC) ,是由絕緣基材、接著劑及銅導體三者所組成，經蝕刻等加工工程，最後留下所需的線路，為了防止軟性電路板的銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度之影響，必須在軟性電路板上面加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。

軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料，其各有優缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高。
結構分為:單面板、雙面板、多層板。

軟性印刷電路板主要用以搭載電子零件，如積體電路晶片、電阻、電容、連結器等元件，以使電子產品能發揮既定的功能。由於 FPC 具有折撓性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可折撓性的趨勢後，軟式印刷電路板將有很大的成長空間，而它的發展並能使相關電子產業更加蓬勃。