Thermal pad 導熱膠墊,導熱介面材料

導熱膠墊

適合填補於較高功率發熱體與外殼(或散熱模組)之間的機構間距做熱移轉介面，有效解決系統蓄熱問題並提升系統工作效能。 

■  導熱膠墊 : 可選用此系列的適當品號和厚度做夾縫填補 , 將發熱體的熱移轉到金屬板擴散或直接經由外殼散熱於殼外.
■  導熱雙面膠 : 具有高耐溫和高黏度 , 適用於中低功率發熱體之黏貼型散熱片或其他發熱板料間做黏貼.
■ 高導熱相變貼片 : 具有極低熱阻和高細密填補性 , 適用於高功率發熱體之鎖扣型散熱片或高效能的散熱模組做傳熱介面.

 

應用:
■ Cable modem , ADSL , STB , Router , Switch , AP controller , IP camera , LTE small cell …
■ Desktop , Laptop , Workstation , IPC , NAS Server , WEB Server …
■ Mainboard , VGA card , DDR , RF module  …
■ Power supply , UPS
■ LED TV , Monitor , EDR , GPS …

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