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產品內容
適用範圍
本機結合本公司生產之 [PM-200熱燙印印字機] 及 [DS-100標籤剝離機] 的雙重功能,使操作者在取標籤前已完成日期打印。此機種可替代舊有打印、人工撕標籤分開的生產時間,大幅降低人工成本,獲得業界一致好評。
特點
- 機器體積小、重量輕,移動方便
- 適用於中小型產量且多變化的生產條件
- 打印行數為1~3行
- 印字頭設計輕巧,可輕鬆調整打印行數及字粒更換
- 碳帶繞法設計簡單,更換容易
- 內建控制系統可調整打印速度、出標長度,亦可調整印字方向及位置
- 採用電眼偵測控制準確的出標動作
- 全罩式設計保護人員及機器安全
- 使用精準光纖放大器,自動停止出標以確保適宜的出標長度
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結構強度高的標籤繞法
規格
- 印字面積:1-3行,每行可1-14個字
- 字粒高度:銅材質,2mm或3mm
- 標籤長度:(L)20-100 x (W)20-100mm
- 碳帶長度:100~122M
- 使用耗材:熱燙印臘基碳帶
- 供電需求:110/220VAC,50/60Hz, 110W
- 機器尺寸:(L)350mm(W)280mm(H)400mm
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公司資訊
- 統一編號53998236
- 聯絡人蔡先生
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https://www.seoweb66.com/web/QA?postID=1254461晶圓堆疊盒
Wafer Stack Box 晶圓堆疊盒 / 暫存盒 / 晶圓載具,抗靜電設計,用於保護運送、暫存
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