Mini-Micro LED檢修維修設備

三合一全自動修補設備

大理石平臺及直線電機，保證機器運行精度。

可視化視窗，全程監視焊接過程。

雷射器：定制，紅外波段，80W；鐳射波長:915nm

光斑大小可自動調節，適用多種類型的焊點；

工作方式:接收上位機器晶圓的行/列座標，自動進行去晶補 晶焊接晶圓；

適應不同類型板材產品。

 外形尺寸（長×寬×高）：1700×1360×1660

重量：1300公斤 大理石平台設計： Ø 整體式平臺設計，高速平穩的運行平臺；

Ø 直線電機+研磨級絲杆導軌： l 高速、高效、低噪音； l 高定位精度和高重複定位

Ø方型光斑單顆晶圓焊接；

Ø即時監控焊錫溫度；

Ø即時圖像監控焊接效果方型光斑單顆晶圓焊接；

設備規格:

去除方式 鐳射+微動平臺（物理去除）

清除物品 不良晶圓+凸起錫面（錫面平整）

高度測量 精密物理感測器，

精度：0.001mm 點錫軸、

貼裝軸 X、Y、Z三軸（直線移動）

點印物品 錫膏、

助焊劑 貼裝頭 表面吸取

貼裝力度 25g～210g

貼裝精度 ±0.2 um

固化方式 鐳射、熱固化

抽水肥