PI膜耐高溫絕緣墊圈(可做訂製款)

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產品內容

聚醯亞胺(PI)薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,在電工電子領域的重要原材料之一

應用於太空技術、F、H級馬達、電器的絕緣、FPC(柔性印刷線路板)、TAB(壓敏膠帶基才)、航太、航空、電腦、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、採礦電子元件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器產業。

產品材質:

PI聚醯亞胺為一種無熔點的高溫聚合物,由雙胺類及雙酐類反應聚合成聚醯胺酸高分子,之後經過高溫環化脫水形成聚醯亞胺高分子,溫度執行範圍可從低溫 -452°F(-269°C) 到高溫+436°F(+260°C),若短時間操作可在高溫+752°F (+400°C)下執行。此外,它也可抗原子輻射。

製成方式採用刀膜,不會有殘膠,切工精細無毛邊、表面光滑無滑痕、有離型膜保護

聚醯亞胺薄膜是目前的高分子材料中擁有最佳性能、絕緣與耐溫性之特殊材料。

可生產一般規格也可依據客戶需求製作訂製款式,厚度有0.015~0.25MM,材質可以帶黏性與無黏性

 

聚醯亞胺薄膜是聚醯亞胺最早的商品之一,用於電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產品有杜邦Kapton,宇部興產的Upilex系列和鍾淵Apical。透明的聚醯亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。IKAROS的帆就是使用聚醯亞胺的薄膜制和纖維作的,在火力發電部門,聚醯亞胺纖維可以用於熱氣體的過濾,聚醯亞胺的紗可以從廢氣中分離出塵埃和特殊的化學物質。

  • 塗料:作為絕緣漆用於電磁線,或作為耐高溫塗料使用。
  • 先進複合材料:用於航天、航空器及火箭部件。是最耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M,飛行時表面溫度為177,要求使用壽命為60000h,據報導已確定50%的結構材料為以熱塑型聚醯亞胺為基體樹脂的碳纖維增強複合材料,每架飛機的用量約為30t。
  • 纖維:彈性模量僅次於碳纖維,作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈、防火織物。中國長春有生產各種聚醯亞胺產品。
  • 泡沫塑料:用作耐高溫隔熱材料。 
  • 工程塑料:有熱固性也有熱塑型,熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用於自潤滑、密封、絕緣及結構材料。廣成聚醯亞胺材料已開始應用在壓縮機旋片、活塞環及特種泵密封等機械部件上。
  • 分離膜:用於各種氣體對,如氫/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分離,從空氣烴類原料氣及醇類中脫除水分。也可作為滲透蒸發膜及超濾膜。由於聚醯亞胺耐熱和耐有機溶劑性能,在對有機氣體和液體的分離上具有特別重要的意義。

由於PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能,在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用。

  • 軟性電路板:軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用最普遍,且市場也最大。 
  • 絕緣材料:電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。
  • 電子產業領域:印刷電路板的主機板、手機、離手機、鋰電池等產品。一般來說常用是25µm以下的PI膜。 
  • 半導體領域應用:微電子的鈍化層和緩衝內塗層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
  • 非晶矽太陽能電池領域:透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用於太陽帆(光帆)。

 

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