晶圓片外觀檢查機

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半導體晶圓基板厚度及外徑量測機


簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭,

可量測基板的厚度與翹曲,並結合影像量測裝置,進行外徑與瑕疵檢測。

平台底部搭載LIFT PIN,自動頂放料件,可結合SCARA機械手臂,進行自動上下料。
 

應用:基板厚度、翹曲、外徑量測及瑕疵檢測。

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公司資訊

  1. 統一編號54786301
  2. 聯絡人黃永易
  3. 更多AOI,半導體設備,wafer,鍍鋁片,氧化膜片,氣浮導軌,花崗石構件資訊
網頁更新日:
https://www.seoweb66.com/web/QA?postID=1305255日本安川YASKAWA 馬達SGML-04AF14

日本安川YASKAWA伺服馬達 SGML-04AF14 AC SERVO MOTOR,200V

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