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產品內容
加壓的同時,瞬間進行通電加熱和斷電冷卻,防止焊接部位浮起、虛焊。
使用脈衝加熱技術精確控制溫度,實現高品質產品的生產。
局部暫態加熱方式,能有效地控制對周圍元器件的熱影響。
反應的速度快,同時熱量集中。對於間距小及導熱快的產品焊接特別適合。
具有自動清潔焊頭功能,提升產品壓接品質。
使用教導盒操作設定,指令編輯更簡單易學。
適用產業
電子產品的電路板焊接,如FPC、FFC與PCB熱壓接。
線圈、電感等元器件的漆包線熱熔壓接。
電腦、通信設備等連結介面的信號線與PCB板熱壓接。
數位相機、手機等的CCD與軟性電路板的熱壓接。
繼電器、馬達、感應器等的樹脂熱熔壓合。
微波元器件內部的金線熱熔壓接。
如需更完整的詳細介紹,煩請來電
孫先生。0915909302
禾宇精密科技股份有限公司
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廢棄物資源化公司資訊
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