晶圓紫外雷射切割機

產品特點:晶圓紫外鐳射切割機，切割速度快，生產效率高，損耗小，其簡易的軟體操作高效省時。晶圓紫外鐳射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實現超精細切割。紫外鐳射加工屬“冷加工“冷”切割使得熱影響區微乎其微，且非接觸的加工方式不會在晶粒中產生應力，因而切割晶粒成品率高，電性能參數大大優於機械式切割。高精度、自動化的系統組態使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優於機械切割方式。高功率355nm紫外雷射器；高精度二維平臺；高精度旋轉平臺；全自動送卸料裝置；高精度CCD成像監控系統；氣體冷卻系統，比機械切割的水冷方式更為方便，降低使用成本。 設備特徵鐳射光束品質好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，熱影響區小；切口平整、光滑、無裂紋，成品率高；高產能，切口緊密，晶圓面積利用率高。全自動送卸料，自動影像處理，無須人工作業。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工，無需耗材，使用成本及維護費用低。全過程電腦軟體自動控制，操作簡易，異常信號回饋。整機性能穩定，可長期運行。 適用材料和行業應用加工適用於薄片陶瓷、矽晶圓片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細加工華海雷射有限公司翻譯公司