晶圓紫外雷射切割機

產品特點:晶圓紫外鐳射切割機，切割速度快，生產效率高，損耗小，其簡易的軟體操作高效省時。晶圓紫外鐳射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實現超精細切割。紫外鐳射加工屬“冷加工“冷”切割使得熱影響區微乎其微，且非接觸的加工方式不會在晶粒中產生應力，因而切割晶粒成品率高，電性能參數大大優於機械式切割。高精度、自動化的系統組態使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優於機械切割方式。高功率355nm紫外雷射器；高精度二維平臺；高精度旋轉平臺；全自動送卸料裝置；高精度CCD成像監控系統；氣體冷卻系統，比機械切割的水冷方式更為方便，降低使用成本。 設備特徵鐳射光束品質好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，熱影響區小；切口平整、光滑、無裂紋，成品率高；高產能，切口緊密，晶圓面積利用率高。全自動送卸料，自動影像處理，無須人工作業。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工，無需耗材，使用成本及維護費用低。全過程電腦軟體自動控制，操作簡易，異常信號回饋。整機性能穩定，可長期運行。 適用材料和行業應用加工適用於薄片陶瓷、矽晶圓片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細加工華海雷射有限公司精密零件加工