真空電漿清潔設備

產品功能

各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等

 

產品特色

桌上型設計，占地面積小，不占空間

設備適用於學校、實驗室、醫療院所與電子廠之研發單位元

設備成本與研發成本低

設備操作容易，動作方式簡單易懂

專利設計之特殊電漿電極

高密度電漿源

  ＊處理速度快、清潔效率高、可靠度高

  ＊可控制低的離子能量、不損傷基板

  ＊結合化學反應性及物理撞擊性

處理均勻性佳

設備可移除氧化物與硫化物

可使用多種製程氣體

設備穩定高，容易維護

可依客戶需求作更改

 

應用產業

LCM、 IC 封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封裝、SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔

印刷或黏著前之表面粗化或清潔

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