晶圓卡匣、硅片盒-台灣黃頁B2B產品網

更新時間：Sun Sep 21 01:00:15 CST 2025

產品內容

規格說明:
外觀尺寸: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm

槽距: 12.7mm

承載容量: 13 pcs

適用晶圓: 8吋

組成材質: RESIN/ESD

Dimension: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm

Slot pitch: 12.7mm

Capacity: 13 pcs

Wafer size: 8inch

Material: RESIN/ESD

網頁更新日：Sun Sep 21 01:00:15 CST 2025

高強度隔熱硬板本系列係專為高溫模具保溫斷熱而發展製造之耐高溫高強度複合板材. 與目前市面上所使用之纖