晶圓卡匣、硅片盒

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產品內容

規格說明:
外觀尺寸: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm
槽距: 12.7mm
承載容量: 13 pcs
適用晶圓: 8吋
組成材質: RESIN/ESD

Dimension: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm
Slot pitch: 12.7mm
Capacity: 13 pcs
Wafer size: 8inch
Material: RESIN/ESD
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  1. 統一編號22907106
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https://www.66webseo.com/web/QA?postID=184536高硬度隔熱硬板

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