導熱相變化材料

相變化材料

低熔點導熱界面材料。在溫度50℃，PCH-S15開始

軟化並流動，填充散熱片和晶片的接觸介面上細微不

規則間隙，以達到減小 熱阻的目的。

競爭特點：1.高C/P值          

                2.交貨期短

                3.無MOQ限制

                4.高度客製

應用產業: 主機板-南北橋

                     網通-STB

台北舒壓會館