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Ripley 471-5LL
電路板及電子零件灌注膠
用途：電路板、電子零件之模組/模組灌注絕緣。
特點：
1.高性能Epoxy環氧合成樹脂，灌封效果佳。
2.硬化過程低放熱、低應力、低收縮。
3.低粘度，操作時間長，可在室溫或加溫硬化。
4.UL認證、通過UL 94 V-0阻燃要求。
5.對電感(L值)影響極小。水平泡
電路板及電子零件灌注膠
用途：電路板、電子零件之模組/模組灌注絕緣。
特點：
1.高性能Epoxy環氧合成樹脂，灌封效果佳。
2.硬化過程低放熱、低應力、低收縮。
3.低粘度，操作時間長，可在室溫或加溫硬化。
4.UL認證、通過UL 94 V-0阻燃要求。
5.對電感(L值)影響極小。水平泡
公司資訊
- 統一編號12357481
- 聯絡人傑地有限公司
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