高功率LED封裝將由矽樹脂取代傳統的環氧樹脂

高功率LED封裝將由矽樹脂Silicones全面取代傳統的環氧樹脂epoxy封裝 依傳統的LED封裝結構為例，一般是用膠或銀膠將LED晶片黏貼在導線架的反射杯中或SMD基座上，再由金或鋁線焊線機完成LED元件的內外連接正負極後用環氧樹脂epoxy封裝而成。若採用傳統式的LED封裝形式其程序雖然簡單，但其熱阻高達250℃/W～300℃/W。LED將會因為散熱不良而導致晶片溫度迅速上升和環氧樹脂變質，從而造成LED元件的加速老化到失去發光功能，且因為持續的熱量累積所產生的發光效率降低並造成加速LED元件本身增溫，增溫效應形成應力造成結構不良而燒毀。另一個加速環氧樹脂老化變黃的因素來自溫度，高溫會加速環氧樹脂老化。 　所以，持續追求高亮度的LED，其使用的封裝技術若沒有對應的強化提升，那麼高亮度表現也會因此打折 　從裸晶層面努力增加光亮後，接著就正式從封裝層面接手，務使光通維持最高、光衰減至最少。 　要有高的流明保持率（Transmittance，透光率、穿透率），第一步是封裝材質，過去LED最常用的是環氧樹脂不過環氧樹脂老化後會逐漸變黃（因「苯環」成份），進而影響光亮顏色，尤其波長愈低時老化愈快，特別是部分WLED使用近紫外線發光，與其他可見光相比其波長又更低，老化更快。 　新的提案是用矽樹脂（silicone）換替環氧樹脂，例如美國Lumileds公司的Luxeon系列LED即是改採矽封膠。利用Silicones本身具有優良之物理及化學之特性，錫成(Carol)發展了一系列光電產業封裝用之矽凝膠, 矽膠, 矽樹脂，可用於晶片LED,印刷電路板的封装(Encapsulation),黏著,絕緣,導熱,防潮及緩衝處理。矽樹脂Silicones將成為高功率LED封裝的主流機架焊接