CMP化學拋光液(ENGIS)

產品簡介 要達到最精細的工件表面光潔度，在最後的拋光工序上便要選用最優質的化學拋光液，Engis的HYPREZ化學拋光液選用納米級的硅微粉（SiO2）作物理拋光原料，配合不同化學特性的拋光劑作為化學拋光的界面，能強化整個化學物理拋光的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的極淺劃痕。 適用範圍 1.芯片晶圓 2.光學晶體／玻璃 3.精密模具 4.微電元件 5.讀寫磁頭及記憶元件餐廳廚餘處理