CMP化學拋光液(ENGIS)

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產品簡介 要達到最精細的工件表面光潔度,在最後的拋光工序上便要選用最優質的化學拋光液,Engis的HYPREZ化學拋光液選用納米級的硅微粉(SiO2)作物理拋光原料,配合不同化學特性的拋光劑作為化學拋光的界面,能強化整個化學物理拋光的工作效率,及有效地去除物料表面因精磨而留下的極淺劃痕。 適用範圍 1.芯片晶圓 2.光學晶體/玻璃 3.精密模具 4.微電元件 5.讀寫磁頭及記憶元件小島試藥
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https://www.66webseo.com/web/QA?postID=290422美莊工程實績

以下是美莊所完成的工程實績:歡迎各位指教 1、國立虎尾科技大學第三校區入口景觀工程==>連鎖

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