更新時間:
產品內容
電鍍所使用之鍍金藥水,可用於PCB、FPCB、等等半導體相關之電子產品電鍍,相關訊息這裡不及備載,有興趣可以向本公司洽詢。
Packings公司資訊
- 統一編號54574828
- 聯絡人呂冠穎
- 更多瑞益表面科技有限公司資訊
網頁更新日:
https://www.66webseo.com/web/QA?postID=910108鋅珠-Zinc shot
鋅珠:化學成份:鋅99.99%以上,硬度35-55HV用途:爆炸靈敏度低於鋁的1/10,比重是鋁珠的