SHAREMATE 迴焊爐

   SHAREMATE  迴焊爐  Reflow Soldering System FDS Maxi Power

    ◎ 適合無鉛流程新機種。
　◎ 風刀排流式，出風口穩定均勻。
　◎ 多段式防彎輸送軌道，耐溫性強。
　◎ 氮氣消耗低，電力消耗低。
　◎ 維修費用低，操作容易。

1. 風刀式排流熱風循環設計。
2. 熱風循環完美均勻，熱效率高。
3. 能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。
4. 針對高密度組裝或大型BGA、QFP、Flip Chip有良好焊接效果。
5. 昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定，最高可達50℃。
6. 與 PC 連線或離線均可操作。
7. 出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。
8. PCB 焊接變形量極低紫外雷射打標機